IT之家 9 月 24 日消息,市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 昨日(9 月 23 日)發(fā)布報告,預(yù)估到 2030 年,AI 嵌入式蜂窩模塊將占所有物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的 25%。 報告顯示 2023 年 AI 嵌入式蜂窩模塊的占比為 6%,不過該機構(gòu)預(yù)估 AI 嵌入式蜂窩模塊年復(fù)合增長率將達到 35%,在未來幾年呈現(xiàn)快速增長情況。 AI 嵌入式蜂窩模塊分類和定義IT之家附上該機構(gòu)對物聯(lián)網(wǎng)模塊的分類定義如下: 基礎(chǔ)蜂窩模塊:這些模塊僅包括基帶或芯片組,主要為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的連接。 具備 AI 功能的蜂窩模塊:配有 CPU 和 GPU 以及連接基帶,主要側(cè)重于連接和基本數(shù)據(jù)處理。 AI 蜂窩模塊:集成了 CPU、GPU、神經(jīng)處理單元(NPU)或 Tensor 處理單元(TPU)等先進處理器,或者專用的 AI 引擎,,以增強人工智能功能。 AI 蜂窩模塊又可以細分為 2 個類別: 入門級人工智能蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊:這些模塊提供中等人工智能功能,通常以低于 8 TOPS 的速度進行人工智能推理。 高級人工智能模塊:這些模塊支持 8 TOPS 以上的人工智能推理,可以處理更復(fù)雜的任務(wù)。 應(yīng)用前景:人工智能嵌入式蜂窩模塊將在各行各業(yè)得到應(yīng)用,但很少有特定應(yīng)用會特別推動其應(yīng)用:
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