D-Think_UHF 耐酸堿高溫抗金屬電子標(biāo)簽

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耐高溫標(biāo)簽的主要應(yīng)用場景：
       對一些金屬小件進(jìn)行管理，以及200度以上高溫環(huán)境，酸堿性環(huán)境下的金屬設(shè)備的管控。比如：鋼鐵生產(chǎn)車間，醫(yī)療器械的管理等。

關(guān)于陶瓷基材的小知識：

       氧化鋁陶瓷基片是電子信息產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)材料，其生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)是高質(zhì)量坯片的成型。國內(nèi)外工業(yè)生產(chǎn)大多采用軋膜法、熱壓鑄法和有機(jī)料漿流延法等方法制備，普遍存在設(shè)備投資大、原材料成本高和環(huán)境污染大的問題。所以通過對氧化鋁陶瓷基片的成型及加工工藝來降低成本具有很重要的意義。另外一方面，目前最成熟的氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)在RFID應(yīng)用領(lǐng)域?qū)儆凇耙靶U生長”的階段，并沒有考慮知識產(chǎn)權(quán)的問題，比如專利號為103492345A陶瓷電路基板（株式會社東芝 東芝高新材料公司）其在氧化鋁基板上接合有金屬電路板，其中，所述氧化鋁基板含有94～98質(zhì)量%的氧化鋁Al2O3和2～6質(zhì)量%的由燒結(jié)前配合的燒結(jié)助劑生成的來源于燒結(jié)助劑的成分；

       專利號為102307825A的“低溫?zé)Y(jié)陶瓷燒結(jié)體及多層陶瓷基板”（株式會社村田制作所）一種構(gòu)成具備外部導(dǎo)體膜(4)的多層陶瓷基板(1)的陶瓷層(2)的低溫?zé)Y(jié)陶瓷燒結(jié)體,其中,該低溫?zé)Y(jié)陶瓷燒結(jié)體由非玻璃系的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料燒結(jié)形成,并析出了石英(Quartz)、氧化鋁(Alumina)和硅鈦鋇石(Fresnoite)的各結(jié)晶相；專利號為1673143的“電介質(zhì)陶瓷材料及層疊陶瓷基板”（三洋電機(jī)株式會社）一種電介質(zhì)陶瓷材料,是以至少含有氧化鋁粉末、SiO2及MgO的玻璃粉末為原料,將其燒結(jié)得到的電介質(zhì)陶瓷材料,其特征在于,MgAl2O4晶相(311)與Al2O3晶相(116)的X射線衍射強(qiáng)度之比(MgAl2O4晶相(311)/Al2O3晶相(116))處于0.5以上。等等外國的專利往往是國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個巨大的障礙，比如華為今年有意在國內(nèi)支持電介質(zhì)陶基材的國產(chǎn)化發(fā)展，就是因?yàn)橄嚓P(guān)產(chǎn)業(yè)幾乎被日本的村田Murata，東麗，京瓷等等相關(guān)企業(yè)壟斷，從而付出巨額的成本和高昂的代價(jià)。目前從RFID應(yīng)用陶瓷基板，特別是車聯(lián)網(wǎng)關(guān)于國計(jì)民生的巨大利益的項(xiàng)目，我們建議不得不從產(chǎn)業(yè)的原材料的基礎(chǔ)上來考慮這一問題，通過一定的材料的設(shè)計(jì)和材料組分的改變，或者相關(guān)工藝的改進(jìn)等等方面，在一定程度上規(guī)避這個問題，甚至是彎道超車。