D-Think_UHF 耐酸堿高溫抗金屬電子標簽

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耐高溫標簽的主要應用場景：
       對一些金屬小件進行管理，以及200度以上高溫環(huán)境，酸堿性環(huán)境下的金屬設備的管控。比如：鋼鐵生產車間，醫(yī)療器械的管理等。

關于陶瓷基材的小知識：

       氧化鋁陶瓷基片是電子信息產業(yè)廣泛應用的基礎材料，其生產的關鍵技術是高質量坯片的成型。國內外工業(yè)生產大多采用軋膜法、熱壓鑄法和有機料漿流延法等方法制備，普遍存在設備投資大、原材料成本高和環(huán)境污染大的問題。所以通過對氧化鋁陶瓷基片的成型及加工工藝來降低成本具有很重要的意義。另外一方面，目前最成熟的氧化鋁陶瓷基板的生產在RFID應用領域屬于“野蠻生長”的階段，并沒有考慮知識產權的問題，比如專利號為103492345A陶瓷電路基板（株式會社東芝 東芝高新材料公司）其在氧化鋁基板上接合有金屬電路板，其中，所述氧化鋁基板含有94～98質量%的氧化鋁Al2O3和2～6質量%的由燒結前配合的燒結助劑生成的來源于燒結助劑的成分；

       專利號為102307825A的“低溫燒結陶瓷燒結體及多層陶瓷基板”（株式會社村田制作所）一種構成具備外部導體膜(4)的多層陶瓷基板(1)的陶瓷層(2)的低溫燒結陶瓷燒結體,其中,該低溫燒結陶瓷燒結體由非玻璃系的低溫燒結陶瓷材料燒結形成,并析出了石英(Quartz)、氧化鋁(Alumina)和硅鈦鋇石(Fresnoite)的各結晶相；專利號為1673143的“電介質陶瓷材料及層疊陶瓷基板”（三洋電機株式會社）一種電介質陶瓷材料,是以至少含有氧化鋁粉末、SiO2及MgO的玻璃粉末為原料,將其燒結得到的電介質陶瓷材料,其特征在于,MgAl2O4晶相(311)與Al2O3晶相(116)的X射線衍射強度之比(MgAl2O4晶相(311)/Al2O3晶相(116))處于0.5以上。等等外國的專利往往是國內相關產業(yè)發(fā)展的一個巨大的障礙，比如華為今年有意在國內支持電介質陶基材的國產化發(fā)展，就是因為相關產業(yè)幾乎被日本的村田Murata，東麗，京瓷等等相關企業(yè)壟斷，從而付出巨額的成本和高昂的代價。目前從RFID應用陶瓷基板，特別是車聯網關于國計民生的巨大利益的項目，我們建議不得不從產業(yè)的原材料的基礎上來考慮這一問題，通過一定的材料的設計和材料組分的改變，或者相關工藝的改進等等方面，在一定程度上規(guī)避這個問題，甚至是彎道超車。