01蝕刻法

首先在覆有金屬箔的PET薄膜上印刷抗蝕油墨來保護天線線路圖形在蝕刻中不被溶蝕掉，接著烘烤，蝕刻，清洗得到我們需要的天線圖案。

　　這種方法的優(yōu)點是：工藝成熟，天線生產(chǎn)的成品率很高，而且天線的性能一致性很好; 而缺點就是：蝕刻工序很慢，導致天線生產(chǎn)速度慢;由于利用了減成工藝， 很大部分的銅箔都被蝕刻掉， 所以導致其成本比較高。

02印刷法

通過導電銀漿把天線圖案印刷在PET基材上，然后烘烤固化，就得到了天線的制造過程。

這種方法的優(yōu)點是：生產(chǎn)速度快，而且可以實現(xiàn)柔性化生產(chǎn)，可以適用于小批量生產(chǎn)；缺點是：1、導電銀漿的導電性遠遠不如銅箔( 大概為其1/20)，天線的導體損耗比較大，導致天線效率不如蝕刻法天線;2、導電銀漿對PET基材附著性不好，容易脫落，導致天線的可靠性不高。3、最近銀價大漲，導致導電銀漿的成本大幅增大，削弱了其成本的優(yōu)勢。

03電鍍法

首先用導電銀漿(厚度薄于印刷法)或其他電鍍種子層把天線圖案直接印刷在PE T基材上，烘烤接著電鍍加厚，從而得到天線成品。這種方法的優(yōu)點是：生產(chǎn)速度很快，天線導體損耗少，從而天線的性能好。缺點就是：初始的設(shè)備投資很大，而且其只適合大批量生產(chǎn)。

04真空鍍膜法

先以印刷方式將Masking印刷在PET基材上形成RFID天線的反圖案，再以真空鍍膜方式鍍上鋁層或銅層， 最后經(jīng)由D e - m a s k i n g制程便形成了RFID天線。

　　這種方法的優(yōu)點是：生產(chǎn)速度快，成本比較低;缺點就是：沉積的膜大概在2μm左右，遠遠低于蝕刻和電鍍的1 8μm。天線的性能介于蝕刻和印刷之間。真空鍍膜的設(shè)備大概一臺1 0 0萬美元， 設(shè)備投資很大。跟電鍍法類似適合大批量生產(chǎn)。

　　也有人嘗試先印刷含鉑油墨到P E T基材上形成天線圖案作為種子層，然后化學鍍銅。它的優(yōu)點是含鉑油墨相比導電油墨便宜。但是化學鍍銅的速度更慢而且沉積厚度大概幾個微米。

　　此外，高頻天線也存在一個布線法，即把漆包線(大概在0.25mm)穿過超聲頭，超聲頭按照設(shè)計的圖案走線;走線過程中，漆包線與PVC基材超聲連接起來。這種方法的天線性能很好，可靠性也高，就是成本相對蝕刻法還要貴一些。

圖1 (a)布線法超聲鍵合頭;(b)布線法制造出來的高頻天線

模切技術(shù)介紹

由于主流的蝕刻法生產(chǎn)速度慢，浪費材料，而且污染環(huán)境;而印刷法的導電銀漿成本居高不下，天線可靠性也不高;這一切導致人們開始開發(fā)新的低成本，高性能天線制造方法。因此，我們有了采用模切技術(shù)來加工不干膠結(jié)構(gòu)材料來生產(chǎn)RFID天線。

　　2.1 模切技術(shù)原理

　　模切技術(shù)其實屬于一種裁切工藝，把不干膠材料放在模切機的模切臺上，然后按照事先設(shè)計好的圖形進行制作成的模切刀版施加壓力，使刀鋒對應(yīng)的地方受力斷裂分離， 從而得到所需要的形狀， 如圖2。不干膠材料的模切一般僅僅將面材和膠粘層切穿，即半切穿，保留底紙和其表面的硅油涂層;最終使模切成型的標簽保留在底紙上。

圖2 模切原理圖

　　2.2 模切材料

　　RFID天線一般是由一層18um厚的鋁或銅加上100um厚的離型紙構(gòu)成的。鋁或銅層是作為功能層，在它上面形成RFID天線的圖案形狀;PET是作為天線圖案的承載層，主要起著機械支撐的作用，此外，PET基材的介電常數(shù)和厚度也會影響天線的諧振頻率。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的不干膠結(jié)構(gòu)很類似，只不過不干膠中間多了一層增強層;所以我們采用天線做成不干膠結(jié)構(gòu)形式。我們模切所用的材料有三層結(jié)構(gòu)：帶硅油的離型紙或PET(大概100μm)，粘膠層(大概20μm)，帶增強層的鋁箔(大概35μm)，如圖

圖3 模切材料結(jié)構(gòu)圖

其中硅油主要是為了便于分離廢料， 增強層主要是為了加強鋁箔， 便于排廢。

　　2.3 模切機

　　模切機主要是通過控制壓力來完成模切。其工作原理是利用模切刀、鋼刀、五金模具、鋼線(或鋼板雕刻成的模版)，通過壓印版施加一定的壓力，將材料軋切成你所需要形狀。

　　根據(jù)模切底板和壓切機構(gòu)的不同，模切機可分為平壓平、圓壓平和圓壓圓三種類型。